中国经济网北京8月5日讯 晶合集成(688249.SH)近日发布关于筹划公司在香港联合交易所有限公司上市的提示性公告。
晶合集成表示，为深化公司国际化战略布局，加快海外业务发展，进一步提高公司综合竞争力及国际品牌形象，同时充分借助国际资本市场的资源与机制优势，优化资本结构，拓宽多元融资渠道，公司正在筹划发行境外上市股份(H股)并在香港联合交易所有限公司上市(以下简称“本次H股上市”)。公司正与相关中介机构就本次H股上市的具体推进工作进行商讨，相关细节尚未确定。本次H股上市不会导致公司控股股东和实际控制人发生变化。
根据《中华人民共和国公司法》《中华人民共和国证券法》《上海证券交易所科创板股票上市规则》《境内企业境外发行证券和上市管理试行办法》等相关规定，本次H股上市工作尚需提交晶合集成董事会和股东会审议，并需取得中国证券监督管理委员会和香港联合交易所有限公司等相关政府机构、监管机构备案、批准或核准。本次H股上市能否通过审议、备案和审核程序并最终实施具有不确定性。
晶合集成于2023年5月5日在上交所科创板上市，超配配售选择权行使前，本次公开发行股份数量501,533,789股，占发行后总股本的25.00%；超额配售选择权全额行使后，本次公开发行股份数量576,763,789股，占发行后总股本的27.71%，每股发行价格为19.86元/股；保荐机构(主承销商)为中国国际金融股份有限公司，保荐代表人为周玉、李义刚。
晶合集成首次公开发行股票募集资金总额为996,046.10万元(行使超额配售选择权之前)；1,145,452.88万元(全额行使超额配售选择权之后)，扣除发行费用后，募集资金净额为972,351.65万元(行使超额配售选择权之前)；1,118,761.51万元(全额行使超额配售选择权之后)。晶合集成于2023年4月26日披露招股书显示，该公司拟募集资金95.0亿元，计划用于合肥晶合集成电路先进工艺研发项目、收购制造基地厂房及厂务设施、补充流动资金及偿还贷款。
晶合集成首次公开发行股票的发行费用总额为23,694.46万元(行使超额配售选择权之前)26,691.37万元(全额行使超额配售选择权之后)，其中，承销费及保荐费为19,732.99万元(行使超额配售选择权之前)；22,692.93万元(全额行使超额配售选择权之后)。
晶合集成于2024年4月15日发布公告称，公司2023年度拟不进行利润分配。
晶合集成于2025年6月12日发布公告称，拟每股现金红利0.10元(含税)，股权登记日为2025年6月18日，除权(息)日为2025年6月19日。截至公告披露日，晶合集成总股本2,006,135,157股，扣除回购专用证券账户中股份数62,088,500股,以此计算合计拟派发现金红利194,404,665.70元(含税)。
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